英伟达Blackwell GB200 AI芯片出货量明年将达200万片

  英伟达的Blackwell GB200人工智能服务器2024年预估出货量为50万片，而在2025年将达到200万片，此外英伟达正探索采用全新的封装技术。

  英伟达Blackwell GB200产能当前正面临HBM和CoWoS封装产能影响，据报道，英伟达的GB200 AI芯片将采用“面板级扇出式封装”(简称PFLO)方案，计划在2025年末或2026年实施这一举措。

  现阶段没有直观数据对比PFLO方案和CoWoS方案孰优孰劣，PFLO在性能和可扩展性方面与CoWoS不相上下，甚至更胜一筹。

  新封装标准的供应商目前还很有限，力科和群创正在争夺英伟达的订单。

  除此之外，英伟达预计将在2024年下半年出货42万台Blackwell GB200，而明年的产量预计将在150万到200万台之间。