三星计划利用英伟达的技术来改进其芯片

  过去几年，三星代工一直落后于台积电。其半导体芯片的性能一直不如台积电制造的芯片。据外媒报道，三星计划使用基于其Omniverse平台的英伟达数字孪生技术来追赶这家竞争对手。

  EToday的一份报告称，三星将开始测试英伟达的Digital Twin技术，以提高半导体芯片制造工艺的成品率。数字孪生技术有助于创建现实世界物体的虚拟版本。然后，人工智能和大数据可以用来分析和预测情况。如果在半导体芯片工厂使用该技术，可以显著减少不良产品，提高良品率。

  报道称，英伟达将于2024年3月18日至21日在美国圣何塞会议中心举办GTC博览会。包括三星在内的多家科技公司将参加此次活动。据悉，在此次活动中，三星电子DS事业部创新中心常务尹锡进(音)将登台介绍基于Nvidia Omnibus平台的“Digital Twin”半导体工厂。这家韩国公司可能会公布其计划，在2025年开始数字孪生的试点运营。

  据Trend Force透露，三星在3nm制程工艺上的良率为60%，这意味着每100个芯片中有40%因质量控制问题而被丢弃。相比之下，据说台积电的3nm工艺的产率约为70%。