面向人工智能、边缘计算，赛灵思扩展其UltraScale+产品组合

  17日消息，为了支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新兴应用，赛灵思宣布扩展其UltraScale+产品组合。据悉，新款Artix和Zynq UltraScale+期间外形尺寸较传统芯片封装缩小70%，满足工业、视觉、医疗、广播、消费和互联市场等更广泛的领域。

  作为全球唯一基于 16 纳米技术的硬件灵活应变成本优化型产品组合，Artix和Zynq UltraScale+ 器件采用台积电最先进的 InFO( Integrated Fan Out，集成扇出)封装技术。借助 InFO 技术，Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件能以紧凑的封装提供高计算密度、出色的性能功耗比以及可扩展性，从而应对智能边缘应用的需求。

  Artix UltraScale+ 系列基于业经生产验证的 FPGA 架构，是一系列应用的理想选择，例如，搭载高级传感器技术的机器视觉、高速互联以及超紧凑“ 8K 就绪”视频广播。Artix UltraScale+ 器件提供了每秒 16Gb 的收发器，可以支持互联、视觉和视频领域的新兴高端协议，与此同时还能实现同类最佳的 DSP 计算功能。

  成本优化型 Zynq UltraScale+ MPSoC 包括新款 ZU1 和业经生产验证的 ZU2 与 ZU3 器件，三款器件皆采用 InFO 封装。作为 Zynq UltraScale+ 系列多处理 SoC 产品线的组成部分, ZU1 针对边缘连接及工业和医疗物联网系统所设计，包括嵌入式视觉摄像头、AV-over-IP 4K和8K 就绪流媒体、手持测试设备，以及消费和医疗应用等。ZU1 专为小型化的计算密集型应用而打造，并采用基于异构 Arm® 处理器的多核处理器子系统，同时还能迁移至普通封装尺寸以支持更高算力。

  随着新款 Artix 器件的加入以及 Zynq UltraScale+ 系列的壮大，赛灵思的产品组合现在涵盖了从 Virtex® UltraScale+ 高端系列、 Kintex® UltraScale+ 中端系列到全新成本优化型低端系列。新款器件的推出完善了赛灵思的产品组合并为客户提供了可扩展性，使之可以利用同一赛灵思平台开发多种解决方案。这样便可以在不同产品组合间保留设计投资，并加速产品上市时间。

  安全性是赛灵思设计中的关键组成部分。此次推出的成本优化型 Artix 和 Zynq UltraScale+ 系列的新款器件都具备与 UltraScale+ 平台同样健全的安全功能，包括 RSA-4096 认证、AES-CGM 解密、数据保护法( DPA )，以及赛灵思专有的 Security Monitor ( SecMon，安全监测)IP，能够灵活应对产品生命周期中的安全威胁，满足商业项目的各种安全需求。