比特网早报：OpenAI上市前年化营收有望突破400亿美元，谷歌推出Gemini 3.7 Flash模型

  2026年8月14日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：

  OpenAI上市前年化营收有望突破400亿美元

  据报道，根据当前业务表现，OpenAI有望实现超过400亿美元的年化营收，较2025年末近乎翻番，也为该公司登陆华尔街的计划提供了有力支撑。知情人士称，这家ChatGPT开发商近几个月营收增速加快，部分得益于AI代码软件业务增长，订阅业务收入扩张、尚处于起步阶段的广告业务同样贡献增长，其核心消费业务也保持增长态势。(界面新闻)

  DeepSeek调价方案公布，空闲时段价格为高峰的一半，8月17日生效

  8月13日，深度求索官方宣布将对DeepSeek API价格进行更新调整，采用峰谷定价，空闲时段价格为高峰时段价格的一半。高峰时段为北京时间9:00-12:00、14:00-18:00(其余为空闲时段)。新价格将于北京时间2026年8月17日00:00开始生效。(中新经纬)

  投资方预计Anthropic将于10月挂牌上市，估值有望达2万亿美元

  Anthropic近日传出10月将以超高估值上市的消息。尽管面临监管审查、竞争加剧等多重压力，但其惊人的营收增速仍受到投资界的高度追捧。有媒体近日援引多位Anthropic投资方消息称，Anthropic预计将于10月IPO，估值或将达到2万亿美元及以上。若该预测准确，这一惊人估值将超越SpaceX，成为史上规模最大的首次公开募股。(财联社)

  谷歌推出Gemini 3.7 Flash模型

  8月13日，谷歌发布新版Gemini Flash。公司表示，新推出的Gemini 3.7 Flash在代码调试等编程任务上的表现优于上一代，并且更有能力一次生成接近可直接投入生产环境的代码。谷歌还表示，这些模型可以用更少的提示完成应用开发，改善开发者体验，并降低运行模型所需的词元成本。从周四起，谷歌的AI生产力智能体Gemini Spark将由3.7 Flash提供支持。(新浪财经)

  谷歌DeepMind发布手语转文本模型，手语AI首次落地消费电子

  当地时间8月12日，谷歌旗下DeepMind对外发布全新多语言手语转文本模型SL2T，这项手语人工智能技术正式搭载至Pixel 11手机系统，实现手语AI第一次落地普通消费电子产品，补齐听障群体智能终端交互短板。(界面新闻)

  苹果据悉拟向出版商支付最高数亿美元，获取新闻内容以改进AI版Siri

  8月12日，据报道，苹果正与多家出版商洽谈多年期内容授权协议，以让AI版Siri获取最新新闻和信息。苹果讨论的授权费用预算可能达到数亿美元，并考虑根据合作出版商的内容实际使用情况支付费用。(界面新闻)

  AI影视爆火催生多个新工种，人才需求正大幅攀升

  AIGC导演、AI音频编剧、AI生图师、AI抽卡师(AI视频生成师)……在头部短剧企业嘉兴九州文化传媒有限公司(下称“九州文化”)，AI内容创作相关的岗位已占全员的60%，其中有不少这样充满特色的AI相关岗位。AI技术在影视行业的应用逐渐深化，AI短剧、AI漫剧等AI影视内容产量大幅提升。AI影视内容的火爆带动了相关人才需求的增长。传统影视企业的主要岗位包括策划、剪辑、导演等，而在以生产AI影视内容为主的影视企业，一批颇具特色的新岗位对AI影视人才的需求正大幅攀升。九州文化相关人士向记者介绍，公司近一年来员工总数从约3000人快速扩张至9000余人，净增6000人，新增岗位几乎全部集中于AI内容生产链条。(证券时报)

  三星、SK海力士积极引入AI，人员绩效考核与AI部署直接挂钩

  据报道，SK海力士已开始在其位于清州的半导体后端生产线上分阶段部署AI系统。具体涉及的设备尚未披露。该公司目前正在评估设备的生产性能，以及AI系统在生产环境中的有效性和可靠性。评估工作预计将于年底完成。一位业内人士表示，SK海力士负责设备验证人员的关键绩效指标(KPI)已与AI软件的成功验证和部署直接挂钩。三星电子也在积极将AI引入半导体制造业务中，以提高生产效率。据业内人士透露，该公司要求设备供应商将AI Agent作为新订购设备标配。一位消息人士称，三星此前出于安全性和可靠性方面的考虑，对AI采取了较为保守的态度，但最近已转变策略，积极部署AI用于流程控制和更广泛的制造运营。(财联社)

  新平台让AI芯片更紧凑、高速且节能

  日本东京科学大学研究团队开发出一种面向人工智能(AI)系统的新型半导体集成平台BBCube。该平台融合高密度芯片贴装、无凸点芯片互连和多尺度热分析三项技术，可提高AI芯片集成密度和数据传输能力，同时降低热阻、改善散热性能，为高性能、低能耗AI加速器和高性能计算系统提供了新的技术方案。相关成果已在美国举行的2026年第76届IEEE电子元件与技术大会以及2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上公布。(科技日报)