比特网早报:2025年我国人工智能产业规模超1.2万亿元,MiniMax H3正式开源

作者:Yu 来源:原创 2026-08-04

  2026年8月4日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯:

  上半年3000亿元涌入中国AI创业公司,创投资金加速涌向AI和硬科技

  从全球经验来看,很多科技领军企业的崛起,都少不了创业投资的支持。今年上半年,高技术产业投资同比增长4.6%,这一数据背后,是创业投资的活跃度在持续回升。业内人士普遍认为,AI技术的发展,是这一轮创投市场回暖的核心驱动力,资金正加快涌向AI、量子科技、算力等领域。数据显示,2026年上半年中国AI创业公司融资总额突破3000亿元,已超过2025年全年。而资金的集中涌入,带来了估值的快速攀升,“抢额度”成了一级市场的关键词。(央视财经)

  中国信通院:2025年我国人工智能产业规模超1.2万亿元

  中国信息通信研究院持续开展人工智能产业研究,并开展2025年人工智能产业规模测算。经测算,2025年我国人工智能产业规模超1.2万亿元,同比增长40%。截至2026年6月,人工智能企业数量超6600家,全球占比达到15%,已形成覆盖基础底座、模型框架、行业应用的完整产业体系。(36氪)

  我国人工智能产业高速发展,源于政策顶层引领、海量市场场景牵引,数据算力等要素支撑有力,技术创新持续突破,全产业链体系成型,多方协同形成强劲发展合力。

  OpenAI下一代模型Astra曝光,以2000美元算力成本破解十项数学难题

  OpenAI当地时间8月1日发布有关数学和理论计算机科学的十项突破,这些成果由其下一代主要模型Astra的内部版本实现。按照Sol API的费率计算,找到这些问题的解决方案所需总词元(tokens)成本约为2000美元。十项突破涵盖高维球体堆积密度上限、二进制与球面码界限提升、非纯索菲群存在性证明、康涅斯刚性猜想的推翻、算术电路复杂性新下界、量子平行重复定理、最近向量问题的多项式因子近似难度证明、埃尔哈特体积猜想、多色拉姆齐数的超指数下界,以及极值数猜想等。(界面新闻)

  MiniMax H3正式开源

  8月3日消息,MiniMax H3模型正式开源。华为昇腾、摩尔线程、沐曦、海光信息、昆仑芯、天数智芯、壁仞科技、AMD、Intel等国内外芯片厂商,以及Hugging Face等开发社区和云推理平台同日完成相关适配支持。MiniMax H3是一个通用型全模态生成系统,在Artificial Analysis榜单中视频编辑能力排名第一,能够统一理解由文本、图像、视频和音频构成的多模态上下文,并可生成最高2K分辨率、最长15秒、带有原生立体声音频的视频。(财联社)

  DeepSeek-V4-Flash正式版API登陆国家超算互联网

  近日,DeepSeek-V4-Flash正式版API面向公众开启公测,国家超算互联网第一时间同步上线DeepSeek-V4-Flash模型API调用与下载服务。(36氪)

  阿里巴巴千问Qwen3.8-Max模型正式上线,总参数量2.4万亿

  8月3日,阿里巴巴千问Qwen3.8-Max人工智能模型正式上线,总参数量2.4万亿,这是Qwen家族迄今最强大的模型。官方称,Qwen3.8-Max基于Qwen3.5架构构建,在编程、真实办公、长程任务与多模态智能体等方面实现全面提升,能够以极少的人工介入将复杂、开放的目标端到端完成,交付值得信赖的成果。(IT之家)

  SK海力士与闪迪发布HBF首个标准规范

  8月4日,SK海力士宣布,公司与闪迪联合发布下一代存储技术高带宽闪存(HBF)的首个标准规范。HBF是介于HBM和固态硬盘之间的新型存储层级,不仅具备与HBM类似的高速数据传输能力,还可基于NAND闪存大幅提升容量。此次发布的标准规范,是继SK海力士去年8月与闪迪启动HBF标准化合作,并于今年2月成立联盟后,历时约6个月推出的首项成果。该规范定义了两种容量配置,分别采用8层和16层NAND芯片堆叠,最高支持512GB容量;并按三个等级(Grade 1~3)设定带宽标准,数据传输能力覆盖约0.4TB/s至3.0TB/s。(界面新闻)

  摩根士丹利预计云计算支出将激增至1.2万亿美元

  摩根士丹利预计,全球云计算资本支出将在2027年达到1.2万亿美元,同比增长30%,较第二季度前估算高出1700亿美元。该公司表示,美国四大主要超大规模云服务提供商仍面临容量限制,因为人工智能需求持续超过供应。Alphabet、Amazon和Meta均上调了2026年资本支出指引,而Microsoft维持了其支出展望。(新浪财经)

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