比特早报：我国研制出新型微型软体攀爬机器人，日企开发体验东日本大地震震感的VR系统

  2022年12月5日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：

  我国研制出新型微型软体攀爬机器人

  近日，清华大学航天航空学院张一慧教授课题组开发了具有构型可定制和刚度可主动调节能力的三维电驱动软驱动器，并基于此设计并制备了一种多步态微型软体机器人(体长从6毫米到90毫米，质量从0.2克到3克)，其能够在不同形貌表面(例如平面、圆柱面、波浪面、楔形槽表面和球面)攀爬，并在两个不同表面之间过渡。(IT之家)

  比特网认为，该微型软体攀爬机器人可进入一些狭窄、复杂的环境中，代替人类执行探测等作业任务，解锁了“新技能”探索机器人发展的更多的可能性。

  日企开发体验东日本大地震震感的VR系统

  日本大阪市的IT创新企业WIZAPPLY开发了能体验2011年东日本大地震震感的虚拟现实(VR)系统。带有马达等的座椅重现了横向及纵向摇晃。VR头显设备中播放CG画面，呈现出桌上盘子落下和架子倒下的情景。该公司期待租借给公共机构等，用于防灾教育。(界面新闻)

  比特网认为，科技的健康发展必将是造福人类的，该VR系统的研发，也将更好的模拟地震，可用于防灾教育。

  澜起科技发布业界首款DDR5第三子代寄存时钟驱动器工程样片

  近日澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第三子代寄存时钟驱动器(简称RCD或DDR5 RCD03)工程样片，并已向业界主流内存厂商送样，该产品将用于新一代服务器内存模组。(TechWeb.com.cn)

  比特网认为，当前，全球内存产业正处于从DDR4向DDR5过渡的阶段，澜起科技此次在业界率先推出DDR5 RCD03工程样片，是公司根据JEDEC DDR5内存标准，对DDR5 RCD产品进行的一次重要升级，也是DDR5系列产品规划逐步落地的重要一步。

  神顶科技获战略轮投资

  近日神顶科技宣布完成近亿元战略轮投资。本轮融资由科创板上市公司翱捷科技领投，老股东邦盛资本持续跟投，将加速神顶科技3D感知智能融合芯片的研发迭代与量产应用。(TechWeb.com.cn)

  比特网认为，神顶科技此次融资，将以更高效、更经济的方式为即将到来的人机世界提供最好的从芯片到模组的全栈式机器视觉平台，让机器更有温度，让世界更多智能。

  芯华章发布高性能FPGA双模验证系统

  国内系统级验证EDA解决方案提供商芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题。(网易新闻)

  比特网认为，HuaPro P2E是硬件验证系统的一次重大突破性创新，将极大助力软硬件协同开发，赋能大规模复杂系统应用创新。

  三星首次引进本土生产光刻胶

  三星电子首次引入东进世美肯半导体的光刻胶进入其量产线，这也是三星进行光刻胶本土量产的首次尝试。(科创板日报)

  半导体封测厂需求或明年下半年回温

  全球半导体产业库存调整期或比市场预期久，其中半导体封测厂客户明年上半年加速去化库存，需求或下半年回温，封测厂明年上半年持续调整库存。日月光投控财务长董宏思预估，明年第一季车用和网通应用持续强劲，不过产业库存调整修正将延续到明年上半年。 (台湾经济日报)

  Marvell第三财季销售收入15.37亿美元

  半导体解决方案供应商Marvell发布2023财年第三季度财务业绩，公司销售收入15.37亿美元，同比增长27%。2023财年第三季度GAAP净利润为1300万美元，或每股摊薄收益0.02美元。2023财年第三季度非GAAP净利润为4.92亿美元，或每股摊薄收益0.57美元。(财联社)