比特网早报：华为正式发表半导体领域新定律，全球AI大模型周调用量五连涨

  2026年5月26日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：

  华为正式发表半导体领域新定律

  2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。(人民日报)

  SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”

  SK海力士26日宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量。SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算(HPC)、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。(财联社)

  这项封装内集成冷却技术，直击AI芯片的散热痛点，提前卡位HBM5战略高地。它标志着SK海力士从存储商转型热方案提供商，以系统级创新抬高竞争壁垒，虽待量产验证，却已定义下一代技术方向。

  寒武纪盘中涨超11%，总市值超9000亿创历史新高

  5月25日早盘，寒武纪股价在资金推动下强势拉升，盘中涨幅一度超过11%，最高触及1435元附近，总市值逼近9000亿元，续创历史新高。寒武纪的强势表现起到了市场“风向标”的作用，带动整个科创芯片板块火力全开。科创50指数当日涨幅扩大至3%以上，盘中甚至大涨近6%，华虹公司、中芯国际、盛美上海、思瑞浦等半导体核心标的纷纷跟涨并创下近期新高 。全市场成交额显著放量，沪深两市合计成交约3.21万亿元，资金交投活跃，焦点清晰指向硬科技赛道。(财联社)

  五一视界具身智能数据平台Aperdata.ai正式上线

  五一视界具身智能数据平台Aperdata.ai正式上线。据介绍，该平台主要面向具身智能训练与验证数据缺失的痛点，构建高保真、受物理法则严格约束的仿真训练环境与合成数据，加速AI从数字世界迈向物理世界。(36氪)

  马斯克：Grok基础模型V9-Medium(1.5T)已完成训练

  马斯克表示，Grok基础模型V9-Medium(1.5T)已完成训练。评估结果良好。在补充训练中加入了大量Cursor数据，后续还将继续添加。微调工作正在进行中，强化学习将于数日后启动。预计2至3周后正式发布。(财联社)

  全球AI大模型周调用量五连涨，DeepSeek-V4-Flash登顶

  根据OpenRouter最新数据测算，5月18日至5月24日，全球AI大模型总调用量为28.9万亿Token，较此前一周增长7.4%，连续五周上涨，大模型调用需求仍在持续释放。其中，上榜的AI大模型中，中国AI大模型周调用量达9.223万亿Token，环比增长19.89%;同期美国AI大模型周调用量为4.93万亿Token，环比增长16.27%。中国大模型周调用量连续四周超过美国并稳居全球首位，中国模型正在更深地进入全球开发者调用体系。(每日经济新闻)

  现代汽车集团设立专门部门负责软件定义工厂战略和机器人零部件采购

  据报道，现代汽车集团已成立专门部门，致力于推进其软件定义工厂(SDF)战略，并采购机器人组件，这是其在汽车制造工厂部署Atlas人形机器人的更广泛计划的一部分。据透露，该集团近期设立了一个职位，负责监管其软件定义工厂(SDF)项目，并任命现代汽车集团新加坡创新中心首席创新官阿尔佩什·帕特尔(Alpesh Patel)担任此职。(新浪财经)

  北大、启元研究院、京东联合发布RealAppliance

  近日，国际顶级计算机视觉会议CVPR 2026披露Highlight研究成果，北京大学科研团队联合上纬启元研究院和京东正式推出RealAppliance数据集及配套RealAppliance-Bench评测基准，聚焦说明书驱动下的家电智能操作规划难题，以高保真仿真体系破解家庭服务机器人实操评测痛点，推动具身智能加速落地真实居家场景。(36氪)