比特网早报：英伟达季度收入近1000亿美元，科学家开发出芯片堆叠新工艺

  2026年7月14日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：

  四部门：开展人工智能、区块链、分布式标识等技术与互联网基础资源融合创新技术攻关

  工信部等四部门发布关于推动互联网基础资源高质量发展的指导意见。其中提到，突破关键核心技术。加强互联网科技创新规划，推动实施相关国家重点研发计划和国家科技重大专项，加强原始技术创新，开展人工智能、区块链、分布式标识等技术与互联网基础资源融合创新技术攻关，突破网络动态优化、资源智能调度、数据安全交互等关键技术。加强IPv6技术体系创新，解决协议兼容、高性能传输等关键问题。突破卫星互联网巨型星座组网、路由快速切换、传输可靠抗扰等关键技术。突破资源公钥基础设施规模部署应用关键技术。(36氪)

  Meta宣布将追加400亿美元投资路易斯安那州数据中心

  7月13日，Meta宣布将追加400亿美元投资路易斯安那州数据中心，路易斯安那州数据中心是Meta的最大项目。(界面新闻)

  英伟达季度收入近1000亿美元，Rubin Ultra架构未延期

  英伟达首席执行官黄仁勋近期现身摩根士丹利在美国加州举办的一场非交易路演，与首席财务官科莱特 · 克雷斯等高管一起，向机构投资者释放了一个明确信号：尽管公司季度营收即将逼近1000亿美元，但增长速度不仅没有见顶，反而仍在持续加快。摩根士丹利认为，英伟达当前最大的挑战已经不是“AI是否还有需求”，而是在内存、网络、供电以及数据中心空间等多项物理资源受限的情况下，如何把庞大的订单积压尽快转化为实际交付和收入。(IT之家)

  博世首家美国半导体工厂启动试生产

  德国汽车零部件和芯片制造商博世周一表示，该公司首家美国半导体工厂正开始试生产，并已与美国商务部敲定一项价值2.25亿美元的协议，旨在加强碳化硅芯片的国内制造能力。(新浪财经)

  此次路演英伟达传递 AI 算力需求持续旺盛、增长尚未触顶的信号，提振市场信心。当下公司主要矛盾不再是需求不足，而是内存、电力、机房等硬件瓶颈制约订单交付，产能与基础设施建设进度将决定业绩兑现力度。

  科技记者古尔曼：苹果将跳过M6 Pro/Max芯片全力押注AI导向的M7系列

  科技记者马克・古尔曼透露，苹果将推出标准版M6芯片，但不会推出定位更高端的M6 Pro和M6 Max芯片。他表示，这一打破以往产品节奏的决定，原因在于AI。苹果原本计划为M7系列带来神经网络处理能力的大幅升级，最终认为这些改进足够重要，因此决定加快下一代产品的推出，而不是完成整个M6产品线。(财联社)

  科学家开发出芯片堆叠新工艺

  韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺，能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，由此实现了约4倍于商用高带宽存储器(HBM)的集成密度。这一突破有望缓解人工智能(AI)面临的存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。(科技日报)

  英特尔宣布向爱尔兰工厂追加投资50亿欧元，扩大AI芯片产能

  英特尔7月13日宣布，将向爱尔兰莱克斯利普(Leixlip)园区追加投资50亿欧元(约57亿美元)，扩大先进芯片制造能力，以满足人工智能和高性能计算需求。英特尔表示，此次投资将用于升级现有晶圆厂设施、安装先进制造设备，并扩建自动化生产系统，以提升Intel 3制程节点下Intel Xeon 6及下一代Xeon服务器处理器产能，同时扩大研发活动。(界面新闻)

  AI火热需求蔓延至成熟制程，台积电掀新一波涨价潮

  据报道，台积电先进制程接单爆满，持续调高3纳米等先进制程报价之际，涨价潮蔓延至成熟制程。多家IC设计业者透露，陆续收到台积电通知，拟调高成熟制程价格。 至于调涨幅度，依各家厂商与各产品线不一，待第四季时敲定，预计明年1月生效。(财联社)